“高性能RISC-V MCU開發平臺體驗”活動在深圳成功舉辦，活動匯聚了百多位到場觀眾，包含業內專家及教授、開發工程師、先楫愛好者及合作伙伴。

攜全矩陣高性能MCU及其在工業自動化、機器人、新能源、創新消費、汽車電子等五大領域的解決方案重磅亮相，重點展示其在機器人產業鏈的創新成果。

獲中國移動旗下中移和創投資加持，投資方還包括浦東創投集團與張江科投、張科垚坤、元禾控股和雷賽智能等知名機構和上市公司。

入選亞洲百家最具潛力企業《Forbes Asia 100 to Watch》，入選類別是“企業級技術和機器人領域”（Enterprise Technology & Robotics）。

在嵌入式系統論壇發表主題演講，全面展示其在機器人運動控制、工業自動化等領域的創新成果。

功耗更低、成本更優、封裝更小，在性能與生態兼容性上與HPM6E00系列形成有力互補，共同構建起國內最完整、最具競爭力的工業總線MCU產品線。

浦東新區副區長李慧率隊，攜區發改委、區科經委、張江科建辦、創投集團、張江集團、張江垚坤等相關領導走訪調研先楫半導體企業。

憑借卓越的計算性能、精準的模擬與控制能力、高精度定位與測量，以及豐富的通信接口，為新能源、工業自動化、機器人等前沿領域提供核心驅動力。

專為機器人關節的高精度運動控制量身打造，具有高性能、高集成度、小封裝及簡單易用等特點。

于深圳和上海兩地召開，吸引了來自全國各地的百余名優秀的行業工程師參與。

上海浦東新區科經委副主任夏玉忠攜張江科建辦相關處室及創投集團人員訪問先楫半導體上海總部。

此次升級帶來了全新的的界面設計，增加了實用的新功能如行業應用、參考設計、技術課程等，讓用戶能夠更加便捷地找到所需的信息和服務。

國內首款擁有德國倍福公司（Beckhoff）正式授權 EterhCAT 從站的高性能MCU產品，填補國內市場空白。

由天堂硅谷資本領投，天津永鈦海河、杭州元琰股權投資基金及三旺奇通等跟投。

突破多媒體MCU性能，打造新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺

奮楫者先，再啟芯程，此次喬遷，標志著先楫半導體邁向了更大的發展空間，為公司的持續創新和業務拓展奠定了堅實的基礎。

此次峰會邀請了國內工業領域領軍企業的高級管理層及研發骨干人員參與，并特邀重磅嘉賓EtherCAT技術協會（ETG）全球執行董事和主席 Martin Rostan 先生親臨現場，與大家分享及探討EtherCAT技術的發展及應用。

2023年浦東新區創新創業大會啟動儀式在新區辦公中心舉行。上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）憑借其強大的創新能力和技術優勢，榮獲年度最具投資價值十佳孵化企業的稱號。

在華秋·電子發燒友論壇主辦的“2023年電子工程師大會暨第三屆社區年度頒獎”活動上，先楫半導體攜新品高性能運動控制MCU HPM5300系列斬獲2023年度電子工程師優秀產品測評獎。

以強勁的性能、靈活的編碼器優勢、豐富的通訊接口和更小的封裝等產品特點直擊工業自動化、新能源和汽車電子三大熱門領域應用痛點，助力行業實現高水平運控。

榮獲德國TüV 萊茵授權的國內首張 ISO26262 ASIL D 和 IEC61508 SIL3 功能安全管理體系雙認證。

正式發布HPM6200系列，一款高性能、高實時、混合信號及雙RISC-V內核的微控制器，為精準控制而生，應用于儲能、光伏逆變、車載OBC及數字電源等領域。

在電子發燒友主辦的2022第七屆中國 IoT 創新獎頒獎典禮上，先楫半導體憑借自主創新的技術攜高性能高實時 RISC-V 微控制器 HPM6700 系列榮獲 “技術創新獎”。

HPM6700系列高性能MCU通用開發板代碼已完成并合入OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）主干，這意味著先楫半導體助力開源操作系統OpenHarmony在工業控制，礦業等領域實現了新的突破。

高性能MCU 產品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1 車規級可靠性認證。

獲得德國萊茵TüV頒發的 ISO 9001質量管理體系認證（認證類型：ISO 9001：2015），以高標準通過質量管理認證審核。

國內首家，堅持使用正版軟件，全免費的商用集成開發環境Segger Embedded Studio。

在中國RISC-V產業聯盟、芯原微電子和上海集成電路產業集群發展促進機構共同主辦的首屆 "滴水湖中國RISC-V產業論壇”上，先楫半導體CEO 曾勁濤介紹了其最新的超高性能實時RISC-V微控制器HPM6000系列。

先楫半導體作為RISC-V生態的積極參與者、推動者，將全力與眾多RISC-V伙伴一起，共同促進RISC-V生態建設，為全球RISC-V生態的發展作出貢獻。

由中芯聚源領投，東方茸世（東方電子關聯基金）和創徒投資跟投，本輪融資資金將主要用于產品研發、量產以及市場化推廣等方面。

先楫半導體官宣第一代產品 HPM6700/6400系列，流片成功。